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        上海貼片加工中PCB線路板材測試與選擇

        發布日期:2017-12-12 作者: 點擊:

        PCB線路板測試法IST,可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計,試驗時刻意對各通孔同步施加電流,在電阻作用下將產生150℃的高溫,斷電后又可回到室溫,如此快速熱循環之IST測試,可用代替傳統性極為耗時的熱循環試驗〈通常需168小時以上)。試驗結束后,計算考試板在電性失效前〈指電阻値增加10%,總共可以忍受熱循環試驗多少次數,即可當成通孔長期可靠度的一種指標。測試后當電阻値上升達10%而失效時,事實上從進一步的微切片上即可看到銅孔壁的微裂情。IST可評估出通孔鍍銅之電性品質,上海貼片加工頗能模擬PCB經過多次組裝焊接升溫曲線后的電性可靠度。

        為了評估完工板Z軸熱脹系數之下降,與Td在長期可靠度方面的關系,研究者曾對各種基材之性能進行比較。所選四種板材已事先經過篩檢,以確定所測試的數據范圍,確已能夠涵蓋現今市場上大部分板材的可靠度規范,而此四種板材的詳細特性如表1所示。

        上海貼片加工

        首先,各待測試樹脂是配合7628玻璃布所組成的基板,用以測定其CTE值,多層板常因不同的組合方式,而具有不同的CTE値。

        A板材為Tg 175℃的FR-4傳統性基材,而另一種Modified A板材除了Z軸熱脹系數較低外,其馀特性皆與A相同。B產品之Z軸CTE與A產品相同,但其Td(350℃)卻較A者Td(310℃為高;C產品的Z軸CTE較低,且其Td亦很高。上表中Tg前Z軸CTE又稱α-1CTE,Tg后又稱α-2CTE。

        評估所用的考試板為厚0.105"的20層板,其通孔孔徑0.012"??妆陔婂冦~層之目標厚度為1.01mil ,實際測量之平均厚度約在0.7-0.8 mil左右,Z小厚度亦達0.6mil 。就一般認知而言PCB制作的變異,極可能會對這項測試造成影響,因此所有試樣的流程皆刻意使之相同,以期能將製程誤差減至Z小。圖15即顯示完工板發生電性失效時,其所對應IST熱循環次數的對比。圖中三種顏色分別代表完工板全無預熱處理、以及在230℃下預熱3次和6次的對照情形。


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